五八策略华润微、士兰微、英飞凌等多家半导体厂商涨价！

近日，有市场消息称，士兰微、英飞凌、华润微等厂商纷纷向客户发布产品涨价通知函，多家企业集中调价引发行业广泛关注。截至目前，国内外已有多家功率半导体企业明确发布涨价通知或官宣调价计划，涵盖国际大厂与国内本土企业。

其中，士兰微在涨价函中明确，受全球金属市场波动影响，芯片关键贵金属价格大幅上涨，叠加晶圆制造成本持续攀升，公司内部降本措施已无法完全覆盖成本压力，因此决定对相关产品价格进行调整。

士兰微本次涨价将于2026年3月1日正式生效，涉及小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等多款功率器件产品，统一涨价幅度为10%。

同日，德国半导体巨头英飞凌也发布涨价通知，宣布自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路（IC）产品价格。

英飞凌在函中解释，此次涨价主要源于两大因素：一是受人工智能数据中心大规模建设与部署的驱动，市场对公司多款功率开关与IC产品需求大幅激增，导致相关产品供应持续吃紧；二是为满足持续增长的市场需求，公司需追加巨额投资以扩充晶圆厂产能，同时面临原材料与基础设施成本的显著上升。

稍早之前，华润微电子也正式发布价格调整通知函，明确自2026年2月1日起，对公司全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%。

华润微表示，全球半导体产业链上游原材料及关键贵金属价格持续大幅攀升，直接导致公司晶圆制造成本与封测成本显著上升。

成本承压与需求驱动成涨价核心原因

近期全球功率半导体企业接连涨价，并非偶然，而是行业供需格局、成本压力及产业链传导共同作用的结果，其涨价逻辑与功率半导体产业链的特性深度绑定。

从涨价核心成因来看，首要驱动力是成本端的持续承压，这也是贯穿全产业链的共性因素。

一方面，大宗商品价格上涨直接推高生产成本，如罗姆提及的金价上涨、芯控源强调的原材料涨价，以及封装环节中铜、铝等金属材料价格攀升，其中封装成本在中小功率器件总成本中占比高达70%-80%，受冲击显著。

另一方面，晶圆代工产能紧张推高代工成本，台积电、三星等头部晶圆厂逐步退出8英寸晶圆成熟制程，中芯国际、华虹等国内代工企业则将更多产能倾斜至存储芯片，导致功率器件代工资源紧张，市场化定价水涨船高，进一步叠加了企业的成本压力。

其次，需求端的结构性增长为涨价提供了支撑。

随着AI数据中心、新能源车、储能、工业控制等下游领域的快速发展，功率半导体的市场需求持续攀升，尤其是AI服务器的爆发式增长，成为重要的需求增量。

传统服务器电源功率约800W，而AI服务器已普遍采用5.5kW电源，并向12kW演进。据行业信息，单台服务器的功率器件价值从6-7美元跃升至30-50美元，提升近5倍，直接带动功率开关、电源管理芯片等产品的需求激增，部分型号甚至出现缺货现象，为企业涨价提供了市场基础。

同时，汽车电子、储能领域的持续发展，也进一步放大了功率半导体的需求缺口，支撑价格上行。

涨价联动，第三代半导体迎发展新契机

进一步分析来看，对第三代半导体来说，功率半导体大厂的涨价也会对其产生深远且多维的影响。

目前第三代半导体普及的最大障碍是其高于传统硅基（Si）器件的单体成本。当英飞凌、TI等巨头提高传统硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）的价格时，原本低廉的硅基产品与昂贵的SiC/GaN之间的价格差距会相应缩小。

那么对于下游客户（如新能源车企、服务器厂商）而言，如果硅基器件涨价，而第三代半导体通过规模化生产正在降价，因此切换到高性能SiC/GaN的系统级性价比将大幅提升，有望加速市场从第一代向第三代半导体切换。

其次，功率半导体厂商的涨价也会促使下游企业重新审视成本结构。

虽然SiC器件本身较贵，但由于其耐高温、高压的特性，可以显著减小散热器和被动元件的体积。当传统功率器件涨价时，车企或将倾向于使用SiC，通过减轻车重、缩减电池包容量，以抵消芯片端的涨价压力。

而在AI服务器电源市场，传统硅基电源涨价会促使厂商转向效率更高的GaN方案，以通过降低PUE（能耗指标）和减少电费开支来实现长期运营成本的降低。

结语

综上，以英飞凌为主的功率半导体涨价潮，并非单一企业的成本转嫁行为，而是行业供需失衡、成本攀升、技术迭代多重因素共振的必然结果，更是全球功率半导体产业进入结构调整期的重要信号。

从长期来看，此次涨价潮不仅加速了硅基功率半导体的国产替代进程，更成为第三代半导体突破成本瓶颈、实现规模化应用的重要催化剂，推动行业向高效、节能、小型化的高端领域转型。

#半导体#涨价#士兰微#英飞凌

]article_adlist-->

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家专注全球高科技产业深度分析与顾问咨询服务的国际研究机构。研究领域横跨晶圆代工、AI服务器、DRAM、HBM、NAND Flash、集成电路与半导体、MLCC、AI机器人、显示面板、LED、近眼显示、AR/VR和新能源(含太阳能光伏、储能和电池),同时在人工智能、汽车科技、5G/6G通讯、低轨卫星和物联网等前瞻科技产业累积丰厚的研究能量。

上下滑动查看